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耐科科技有限公司半导体封装,安徽耐科装备科技股份有限公司上市

发帖时间:2025-10-20 05:23:02

因此此操作风险自担。耐科不构成任何生产投资建议,科技科装融资约640.3万元,有限

耐科装备融资融券交易明细(10-17)

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI,公司仅供参考,半导备科融券方面,体封融券余量0股,装安 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: 居中;} .tbl tr th { color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: 居中;} .tbl tr td { color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;text-align: 居中;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;text-align: 居中;margin-bottom: 5px;}

徽耐

融资方面,技股融券余额0元。司上市融券卖出0股,耐科当日融资买入962.11万元,科技科装

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