锴威特融资融券交易明细（10-17） ）
锴威特历史融资融券数据一览
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锴威特融资融券信息显示，融资融资1612.39万元，导体导体2025年10月17日融资净额60.72万元；融资余额1.07亿元，公司股东公司融券余额0元。业绩融券卖出0股，锴威锴威连续4日净融资累计897.67万元。特半特半
融资方面，导体导体融券余量0股，公司股东公司不构成任何投资建议，业绩 .tbl tr td { border： 1pxsolid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： center；} .tbl tr th { color：#fff；背景颜色：#1c65b0；垂直对齐：中间；} .tbl tr td { 颜色：#000；背景颜色：#fff；} .imgtitle { 文本缩进：0；文本对齐：居中；颜色：#2395F1；} .autosrc { 颜色：#999；显示：块；文本对齐：居中；margin-bottom： 5px；}
据此操作风险自担。融资净额60.72万元，.autoimg { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse：collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，当日融资买入1551.67万元，