锴威特半导体公司股东，锴威特半导体公司业绩

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锴威特融资融券交易明细（10-17） ）

锴威特历史融资融券数据一览

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导体导体 融券卖出0股，公司股东公司融资融券余额总计1.07亿元。业绩融资净额60.72万元，锴威锴威

融资方面，特半特半当日融资买入1551.67万元，导体导体2025年10月17日融资净额60.72万元；融资余额1.07亿元，公司股东公司融券余量0股，业绩

锴威特融资融券信息显示，融券0股，.autoimg { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse：collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，不构成任何投资建议，仅供参考，