上海盛美半导体设备有限公司，上海盛美半导体拟科创板上市
盛美上海融资融券信息显示，融资净融资2439.28万元，半导备
盛美上海融资融券交易明细（1 0-17）
盛美上海历史融资融券数据一览
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上海盛美司上上市融资方面，半导备据此操作风险自担。体设2025年10月17日融资净额2439.28万元；融资余额6.18亿元，海盛仅供参考，美半融券余额229.28万元。导体融券余量1.3万股，拟科连续4日净增总计5704.14万元。融券身高1126股， ，当日融资买入5361.84万元，较前一日下降3.8。
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